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ic芯片的封裝離不開在線等離子清洗機

更新時間:2022-02-23      點擊次數:527

在線等離子清洗機


   在線等離子清洗機是一種高效的表面清洗方法,可以用于處理復雜的固體表面,如金屬、玻璃、晶體和復合材料。使用帶電的氣體(氬氣或氫氣)和溫度控制的超聲波加熱將表面上的物質灼燒,從而去除表面污染。通常可以在比其它表面清洗技術更短的時間內獲得更好的清洗結果。可以在短時間內清除表面污染物,并可以以極其低的壓力運行,從而減少表面破壞,減少對環境的污染。此外,它還可以用于清潔特定的表面表征。

  電子器件以及ic芯片可謂是當今電子產品的復雜基礎。現代ic芯片包含電子器件的封裝,這些封裝印刷在晶體上并連接到“封裝”,該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從晶體的轉移,在某些情況下,還提供了晶體本身周圍的柔性印刷電路板。當IC芯片包含柔性印刷電路板時,將晶體上的電連接到柔性印刷電路板上的焊盤上,然后將柔性印刷電路板焊接到封裝上。
  在IC芯片制造領域,在線等離子清洗機技術已經成為不可替代的工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上,同樣可以達到我們低溫等離子體的效果:去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性,提高晶圓表面的潤濕性。產生這些問題的主要原因是:柔性印刷電路板和芯片表面的污染物,如顆粒污染源、氧化層、有機殘留物等。由于上述污染物的存在,芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接,或者存在虛焊。
  在線等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負電子或化學變化等單向或雙向作用,在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中,可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面,提高工件的表面活性,避免粘接脫層或虛焊。
 
  目前,向LED封裝和LCD行業推廣其工藝技術勢在必行。等離子清洗機將越來越廣泛地應用于集成電路封裝領域,并以其優異的性能成為21世紀集成電路封裝領域的關鍵生產設備,是批量生產中提高產品良率和可靠性的重要工藝措施。
  在線等離子清洗機可以用于多種表面處理,包括航空航天、集成電路、生物醫學、壓力容器等。此外,它還可以用于能源、環境保護和半導體表面清潔等領域。總之是一個有效和經濟的表面處理技術,具有多種優勢,如短時間內的快速清潔、清潔覆蓋范圍廣等。它可以用于不同種類的應用,為用戶提供優質的表面清洗服務。
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